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JEDEC規格のボードデザイン

JEDEC規格のボードデザイン

センチュリーマイクロのメモリーモジュールは、JEDECで規定されている基準値を忠実に守り、極めて信頼性の高いブリント基板を製造しております。メモリーモジュールの基板は超高密度配線の上、特性インピーダンスや板厚の管理が非常に厳格であり、製造難易度は比較的高いと言えます。基板は高密度配線やインピーダンスコントロールに秀でた、技術力の高いメーカーを採用し、厳格な受け入れ検査をパスした「センチュリークォリティ」の基板は、品質変化や経年劣化などの心配が少なく、安心して末長くご使用いただけます。

DDR4 Registered DIMM 12-Layerの積層仕様(基板断面)
DDR4 Registered DIMM 12-Layerの積層仕様(基板断面)

プリント基板は、厚みの異なる基材が幾重にも積層されて出来上がっています。 各層導体間の距離に僅かでも誤差が生じると特性インピーダンスは途端に規定値を外れてしまいます。 よって、基材の積層には細心の注意を払い、プリント基板上を伝搬する電気信号の特性インピーダンスを精密にコントロールできるよう、各電気信号の特性に合わせて導体幅を細かく設定し、各層基材の厚みを微妙に調整しながら理想的なマイクロストリップライン、及びシングル/ダブルストリップラインを形成しています。

センチュリーマイクロ製品仕様固定について

当社の
基板カスタマイズについて

MOQ・製造ロット・入手性など案件の内容に関するものから、材質・層数・板厚・レジストカラーや接線端子など仕様に関するものなど、お客様の状況に応じたプリント基板をご提案することが可能です。

正規代理店を通じた部材仕入れ

正規代理店を通じた部材仕入れ

DRAM や基板、その他の部材は必ず正規代理店から仕入れ、原産国とロットを管理しています。部材による DIMM の不具合があった際、部材メーカーと連携し、原因を突き止めることで品質向上に努め、購入後最長5年間の保証を実現しています。 DRAMの製造には、極めて繊細な技術が必要で、稀に品質の安定しない個体が派生する場合があります。メモリモジュール製品における市場不具合は、DRAMに起因することも少なくありませんので、弊社では、DRAMメーカーの厳しい検査をパスした証である「メーカーロゴの刻印された正規品」のみを採用しています。それにより、優れた性能や耐久性、安定した品質をお約束します。

電子デバイス部材のRCDやEEPROM(SPD)

その他の電子デバイス部材のRCDやEEPROM(SPD)についてもJEDECに加盟しているメーカー製の正規品のみ使用し、チップ抵抗・コンデンサーにつきましても、国内の商社を通じて品質保証されたメーカーの正規品を調達しております。

センチュリーマイクロ製品仕様固定について

当社の
製品仕様固定について

お客様の要望により、製品の仕様を固定することができます。
DRAM :メーカー、世代(Mask / Revision / Die)、bit構成
DIMM :仕様(SPEC)、搭載部材、製造工程、検査工程、納入形態
基板:メーカー(CENTURY)、型番、Revision、レジストインク(色)、端子部仕様

お問い合せ

ご購入前相談/導入時サポート/仕様確認/ 製品の貸出サービス/トラブル診断/修理のご依頼など、 メモリーに関することなら、何でもお問い合わせください。