組込み・産業用 製品一覧
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組込み・産業用 製品一覧
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組込み・産業用製品／法人様向け各種ご対応について
各種ドキュメント対応
SPECシート（データシート）／納入仕様書／各種環境系(chemSHERPAなど)／検査工程表／不具合品処理工程表など、 お客様のご要望に合わせたドキュメント発行にご対応いたします。こちらよりご依頼ください。 ※製品の4Mに変更がある場合、部材のPCN、EOLが判明した場合は速やかにお客様へご連絡いたします。
製品貸出サービス
法人のお客様向けに製品の動作確認・検証用として事前貸出を無償で行っております。こちらよりご依頼ください。
製品仕様の固定・カスタマイズについて
お客様の要望により、製品の仕様の固定・カスタマイズに対応します。
DRAM ： メーカー、世代（Mask / Revision / Die）、bit構成
基板 ： Revision、レジストインク（色）、端子部仕様
DIMM ： 仕様（SPEC）、搭載部材、製造工程、検査工程、納入形態
※DDR2等のレガシーモジュールの生産承ることが可能です。受注生産となりますので、お問合せください。
部材リビジョン変更時の対応について（PCN/EOL）
部材メーカーからPCN/EOLの通知があった場合はお客様には速やかにご案内させていただきます。 同時期に搭載部材変更依頼書・評価サンプルの提出を行い、お客様と相談し承諾いただいた上、変更させていただけるよう変更のスケジュールを立てさせていただきます。 ※部材メーカーの供給終了から4~6ヶ月以内が目安となります。
導入前製品の評価・出荷前製品の検査の代行
お客様のご指定環境での評価・検査を代行するなど、柔軟に対応させて頂き、お客様のご負担をサポートさせて頂きます。 製品の評価後はレポートの発行も可能です。レポートのフォーマットのご指定がある場合はご相談ください。
不具合処理のフローについて
当社ではメモリーに関するほぼ全ての問題を自社内で解決できる環境を整えております。 品質に万全を期して出荷していますが、万が一不具合品が発生した場合は、長年の解析経験を元に、必要に応じて部材メーカーと密に連携し、速やかにお客様をサポートできる体制を敷いております。
※製品の受領から10営業日を目安にご返却させていただきます。
製品仕様
