迅速な修理・解析への取り組み
センチュリーマイクロでは、DRAMチップの取り付け・取り外し・リボール等、メモリーモジュールのリワーク作業に必要な一連の設備を社内に保有しています。これらの設備はお客様サポート専用に導入されているため、万一の場合も迅速な修理対応をお約束いたします。専門の技術を要するDRAMチップのリワーク・再生作業を外部に委託する必要がないため、DRAMメーカーへの解析依頼も非常にスムーズに行える等、当社のリワーク設備はDRAMチップの品質維持管理にも効果を発揮しております。
FBGAのリワーク

左の写真はDRAMチップを取り外した瞬間を撮影したものです。半田が溶融したDRAMチップをノズルビットが確実に吸着し、真上に引き上げるため、安全に取り外す事が可能です。また、リワーク時の熱が周囲のデバイスに極力影響しない様、ヒートノズルもDRAMチップの外形に合わせた専用品を使用しております。
FBGAのリボール
右の写真は電極となる球状の半田をDRAMチップに搭載している所です。静電気が発生しにくい特殊な刷毛でメタルマスク上の半田をDRAMチップのフットプリントに合わせた開孔パターンに誘導します。


DRAMチップの単品解析
右の写真はDRAMチップを脱着可能なソケットに装着し、電気試験を実施している様子です。基板上でDRAMチップの搭載位置を移動させたり、様々なサンプルと組み合わせて評価したりと、検証方法は多様です。
これらのリワーク工程と電気試験が効率良く連携を行い問題を即座に切り分けられる体制は、お客様は元より各サプライヤー様からもご好評を頂いております。

治具のメンテナンス
センチュリーマイクロでは、メモリーモジュールの製造や検査に必要な特殊治具も製作します。例えば、様々なタイプのメモリーモジュールを電気検査するためには、各種の変換アダプターが必要になりますが、それらも精密部品ですから、予期せぬタイミングで故障してしまう事があります。センチュリーマイクロでは、製造に必要な治具は全て自社でメンテナンスし、常日頃から不測の事態に備えています。